快科技 7 月 1 日消息，博主数码闲聊站爆料，华为和苹果都在研发全新比例的折叠屏机型股票配资网站导航，屏幕纵横比接近 14:10，其中华为进展更快，并且华为会抢先苹果落地 HBM 内存。
资料显示，HMB 全称是 High Bandwidth Memory，中文名为"高带宽内存"，这是一种全新的基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM，能大幅提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，这是打造高集成度 AI 手机的必经之路。
据了解，HBM 采用 TSV 工艺进行 3D 堆叠，有效提升带宽，实现更高的集成度，通过与处理器相同的" Interposer "中间介质层与计算芯片实现紧凑连接，一方面既节省了芯片面积，另一方面又显著减少了数据传输时间。
此前有爆料称苹果将会为 20 周年 iPhone 配备 HBM 内存，供应商是三星电子和 SK 海力士，这次华为抢先苹果商用 HBM 内存，值得期待。
股票配资网站导航
汇盈配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
